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      產品詳情
      • 產品名稱:NAPSON納普森平整度測厚機

      • 產品型號:FLA-200
      • 產品廠商:NAPSON納普森
      • 產品文檔:
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      簡單介紹:
      它是一種非接觸式平面度和厚度測量系統。 測量 Mr./Ms. 拉力的平整度(TTV、BOW、WARP)和厚度。
      詳情介紹:

      產品特性和功能

      多點測量
      多點多點測量
      聯系
      非接觸式非接觸式
      電腦和軟件
      電腦和軟件

      它是一種非接觸式平面度和厚度測量系統。 測量 Mr./Ms. 拉力的平整度(TTV、BOW、WARP)和厚度。

      • 測量厚度、TTV、BOW、經線、場地平整度和整體平整度(符合 ASTM 標準)
      • 支持 2D 和 3D 映射顯示的軟件
      • 數據可以輸出為CSV文件。
      • 采用5mmφ磁芯電容式探頭進行高精度測量
      • 12,000 次掃描/60 秒內高速測量

      測量規格

      測量目標

      • 半導體和太陽能電池材料(硅、多晶硅、碳化硅等)
      • 硅基外延、離子注入 Mr./Ms.
      • 化合物半導體(GaAs Epi、GaN Epi、InP、Ga等)

      目標大小

      3~8寸

      測量范圍

      厚度:200 –1,200μm
      弓:+/-350μm
      翹曲:350μm

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