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RHESCA力世科劃痕測試儀測量薄膜的粘合強度。可以按照 JIS R 3255 進行測量。用于DLC、ITO、ZnO、SiO、SiN等的評估。用于評估光學薄膜、記錄光盤、半導體等。查看詳情
RHESCA力世科劃痕測試儀測量薄膜的粘合強度。可以按照 JIS R 3255 進行測量。用于DLC、ITO、ZnO、SiO、SiN等的評估。用于評估光學薄膜、記錄光盤、半導體等。查看詳情
RHESCA力世科粘接測試儀測量引線鍵合和芯片鍵合過程中的鍵合強度。可根據 MIL STD-883D 和 JIS Z 3198 進行測量。拉力、份額、剝離和模具份額可以用這個單位來測量。測量安裝板上的焊點強度。可以根據 JEITA ET-7403、ET-7407 和 ED-4703 進行測量。可以評估單個BGA球的粘合強度. 查看詳情
RHESCA力世科粘接測試儀測量引線鍵合和芯片鍵合過程中的鍵合強度。可根據 MIL STD-883D 和 JIS Z 3198 進行測量。拉力、份額、剝離和模具份額可以用這個單位來測量。測量安裝板上的焊點強度。可以根據 JEITA ET-7403、ET-7407 和 ED-4703 進行測量。可以評估單個BGA球的粘合強度. 查看詳情

京公網安備 11030102010384號